轩田科技全自动切筋折弯设备：助力新一代塑封类SiC模块高可靠性封装

　　跟着全球对可继续能源需求的一向添加，对半导体器材的功能、质量和功率的要求也在不断提高。

　　碳化硅(SiC)作为一种重要的半导体新资料，以其杰出的物理特性，如耐高温、耐高压、耐高频功能以及较低的导通损耗，在很多范畴中展现出巨大的运用潜力。近年来，根据碳化硅资料的碳化硅塑封模块凭仗高功能和高可靠性，在新能源轿车、光伏发电、智能电网和轨道交通等要害范畴展现出巨大潜力

　　跟着商场对碳化硅塑封模块需求的添加，怎么高质量、高精度、高效地出产成为了半导体职业的重要课题。

　　轩田科技全自动切筋折弯设备作为碳化硅塑封模块全体解决方案的重要工艺设备之一，不只完成了精准的切开和成型，还具有提高出产功率、保证产质量量和下降出产所带来的本钱等多个视点优势。

　　●检测精度 2D:+50um，3D:10um(查验测验产品针脚长度、方位度、折弯视点及平面度)

　　轩田科技作为软硬件结合人机一体化智能体系全体解决方案提供商，多年来，继续深耕半导体封测范畴，经过不停地改善改造及打破，自主研制很多国产代替智能配备，并遭到头部客户的继续复购，轩田科技切筋折弯设备作为碳化硅塑封模块全体解决方案中的要害一环，有用保证了碳化硅模块在出产的悉数进程及终究产品中的质量和可靠性。

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